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研华科技申请模块化可更换工控机主板组件专利,便于工控机主板模块表面的CPU不降频工作

2026年07月20日 05:08
 

国家知识产权局信息显示,研华科技(中国)有限公司申请一项名为“一种模块化可更换工控机主板组件”的专利,公开号CN122111187A,申请日期为2026年2月。

专利摘要显示,本发明公开了一种模块化可更换工控机主板组件,涉及自动驾驶工控机技术领域。一种模块化可更换工控机主板组件,包括限位架,所述限位架的内部设置有工控机主板模块,还包括水冷散热组件,通过设置的水冷散热组件,使得通过柔性循环袋与工控机主板模块充分接触,从而利用循环腔内部的冷凝水在循环时快速带走工控机主板模块表面的热量,从而便于工控机主板模块表面的CPU不降频工作,提高工控机主板模块使用的稳定性,同时,通过柔性循环袋的柔性材质与内部冷凝水,进而便于柔性循环袋在对工控机主板模块进行高效散热的同时还可对车辆行驶时工控机主板模块受到的震动进行初步缓冲,进一步提高工控机主板模块使用过程中的稳定性。

天眼查资料显示,研华科技(中国)有限公司,成立于2000年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5675万美元。通过天眼查大数据分析,研华科技(中国)有限公司参与招投标项目230次,专利信息251条,此外企业还拥有行政许可15个。

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