国家知识产权局信息显示，豪威半导体（上海）有限责任公司申请一项名为“微型显示器封装结构”的专利，公开号CN122135642A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种微型显示器封装结构，包括：电路板和位于电路板上的微型显示芯片；微型显示芯片中设置有硅通孔，再分布金属层位于硅通孔中以及微型显示芯片的部分下表面；电路板上的焊垫与微型显示芯片之间设置有导电胶。本发明利用硅通孔中的再分布金属层将微型显示芯片上表面的信号导通至微型显示芯片下方，微型显示芯片依次通过再分布金属层、导电胶与电路板上的焊垫电连接。采用导电胶、再分布金属层将电路板上的电信号引出至微型显示芯片上表面的焊垫，避免传统金线封装的限制。兼具结构简化与散热提升，适合高亮度微型显示模块；兼具高密度互连与热管理优势，突破传统封装限制，适合小型化与高功率应用。
天眼查资料显示，豪威半导体（上海）有限责任公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本38300万美元。通过天眼查大数据分析，豪威半导体（上海）有限责任公司参与招投标项目41次，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可131个。
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